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金融界2025年3月8日消息，国家知识产权局信息显示，青岛宜博科技股份有限公司取得一项名为“一种可自动找正万向电极夹板”的专利股市资金杠杆，授权公告号CN 222560662 U，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本实用新型涉及一种可自动找正万向电极夹板，包括：固定座、夹持部和连接件，所述夹持部和固定座通过连接件万向连接。本实用新型的两个夹板可以做左右方向的移动，以适应左右方向位置变化的石墨电极，使石墨电极两侧均与夹持部贴合且两侧受力均匀，解决了石墨电极产生位置偏移造成的另一侧不贴合、

财联社讯(编辑俞琪)AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称股市资金杠杆，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封测厂商